| 专利名称： | 陶瓷-不锈钢的封接工艺 |
| 公开（告）号： | CN101439982 |
| 公开（公告）日： | 2009-05-27 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710150309.9 |
| 申请日： | 2007-11-22 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 曾 松 |
| (申请)专利权（人）： | 曾 松 |
| 内容： | 本发明提供一种陶瓷—不锈钢的封接工艺，该方法包括以下步骤：陶瓷片和不锈钢片的处理；粘结剂的配制；玻璃膏剂的制备；膏剂的涂敷；不锈钢片的氧化处理；封接。本发明的效果是该方法通过改进低温氧化物焊料法工艺使其适应于陶瓷—不锈钢的封接，从玻璃膏剂对95氧化铝瓷片和不锈钢片的浸润性和不锈钢片的氧化物膜的厚度对封接性能的影响以及封接件的界面情况，该方法具有较好的封接性和气密性以及封接强度，不锈钢表面适当厚度的氧化物膜对封接更为有利。 |
发布日期：2009-06-16 21:37:00