| 专利名称： | 交流高压陶瓷电容器介质材料及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101445367 |
| 公开（公告）日： | 2009-06-03 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810236478.9 |
| 申请日： | 2008-12-25 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 张 团 |
| (申请)专利权（人）： | 张 团 |
| 内容： | 本发明公开了一种高压交流陶瓷电容器介质材料，其组成和含量以摩尔百分比配方为：SrCO3为30～40％，TiO2为45～55％，Pb3O4为4～10％， Bi2O3为2～5％，MO为0～3％，Re(OH)3为0～3％，上述各组分的摩尔含量总和为100％；Re选取钇、铈、镧、铌或镝，M选取镁、钙或锆。本发明还公开了该种介质材料的制备方法，按照上述配方称量好各组分，以去离子水为介质放入搅拌磨中球磨，干燥得到混合粉料；在900℃～1150℃的温度范围内烧结，自然冷却，得到烧结粉料；以去离子水为介质，在搅拌磨中球磨，干燥造粒，干压成型为圆片坯体并再次烧结即得。本发明的介质材料具有较高介电常数及较低介质损耗，耐交流高压强度大，温度稳定性好；制备方法简单，烧结温度较低，节能效果显著。 |
发布日期：2009-06-24 03:42:00