| 专利名称： | 一种陶瓷覆铜基板的制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101445386 |
| 公开（公告）日： | 2009-06-03 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710195406.X |
| 申请日： | 2007-11-27 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 胡利娟;向其军;郭忠臣;马国超 |
| 内容： | 本发明提供了一种陶瓷覆铜基板的制备方法，该方法包括在氧化气氛下将氮化铝陶瓷进行加热，之后在惰性气体气氛下将氮化铝陶瓷结合界面与铜箔的结合界面结合并进行共晶钎焊，其中，该方法还包括在氧化气氛下将氮化铝陶瓷进行加热后，在氮化铝陶瓷的结合界面和/或铜箔的结合界面上涂覆氧化亚铜。本发明还提供了一种陶瓷覆铜基板的制备方法。本发明通过引入氧化亚铜，从而在氮化铝陶瓷的结合界面和铜箔的结合界面上形成CuAlO2 反应物，从而极大的增强了两个界面之间的结合强度，并且与现有陶瓷覆铜基板的制备方法相比，不需要还原铜箔的非结合界面的氧化层，简化了工艺步骤。 |
发布日期：2009-06-24 03:52:00