| 专利名称： | 在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法 |
| 公开（告）号： | CN101448364 |
| 公开（公告）日： | 2009-06-03 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710167369.1 |
| 申请日： | 2007-11-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 同欣电子工业股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 吕绍萍 |
| 内容： | 本发明提供一种在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法，主要是于一基板上先进行凿孔、穿孔电连接等先前处理步骤后，于基板表面以溅镀方式依序形成钛层及铜层，尔后再行实施一电镀化学铜的过程，并于贴上干膜后而进行曝光、显影等步骤，随后于线路图案上镀铜以形成铜线路，完成后即剥离干膜，再依序于铜线路上镀镍及镀金，即完成金属化制程；以前述制程可使线路细直、且兼具理想导热效果、高频特性、低损失、低成本及物理性稳定等优点，同时，小口径贯穿孔的无法导通的问题，也可藉由电镀化学铜的步骤而予以完全的使之导通。 |
发布日期：2009-06-24 04:10:00