| 专利名称： | 铜基SiCp稀土金属陶瓷复合电触头材料 |
| 公开（告）号： | CN101452773 |
| 公开（公告）日： | 2009-06-10 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710195888.9 |
| 申请日： | 2007-12-04 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 美 红 |
| (申请)专利权（人）： | 请求不公开姓名 |
| 内容： | 本发明提出一种由铜/SiC/稀土等复合而成的金属陶瓷材料。其导电导热性、灭弧性、抗熔焊性、抗电流腐蚀、抗粘结性及摩擦特性均可与银基触头相媲美，可替代原有的银基电工触头材料和铜基电触头材料。其特征在选用铜作为核心基体材料，选用碳化硅颗粒作为增强项，选用含镧或铈的稀土作为改良项，改善触头材料表面和基体理化性能，提高电接触表面抗氧化性、抗腐蚀性并提高液相和固相附着力。该材料性能完全达到触头材料现行指标及相应的电器标准，本材料不使用贵金属银并不含镉及镉氧化物，完全达到减轻环境污染、节约贵重金属资源的双重目标，并且大幅降低了触头材料的生产成本，符合我国和世界电器产品发展趋势。 |
发布日期：2009-06-24 04:48:00