| 专利名称： | 一种低温烧结中介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101462874 |
| 公开（公告）日： | 2009-06-24 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810232480.9 |
| 申请日： | 2008-11-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 西安交通大学 |
| (申请)专利权（人）： | 汪 宏;周焕福;李可铖;张明辉;陈月花;刘维红;姚 熹 |
| 内容： | 本发明公开了一种低温烧结中介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法。该微波介质陶瓷由ZnTiNb2O8相和Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2两相组成，本发明的原材料配比为：由重量百分比为96～99％的2.5ZnO-(5-x)TiO2-xMO2-2.5Nb2O5和1～4％的 BaCu(B2O5)组成或由重量百分比为94～96％的2.5ZnO-(5-x)TiO2-xMO2-2.5Nb2O5 和4～6％的B2O3与CuO的混合物组成；其中，M代表Zr或者Sn；0≤x≤0.2；通过固相反应，即可得到本发明材料。其烧结温度低(可在900℃以下烧结成瓷)，能与银电极得到较好的共烧匹配；本发明材料是极具应用前景的低温烧结微波介质陶瓷材料，可用于低温共烧陶瓷系统(LTCC)、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。 |
发布日期：2009-06-30 20:45:00