| 专利名称： | 一种超微细压电陶瓷阵列结构复合材料及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101463182 |
| 公开（公告）日： | 2009-06-24 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910076528.6 |
| 申请日： | 2009-01-06 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 清华大学 |
| (申请)专利权（人）： | 李敬锋;徐 莹 |
| 内容： | 本发明公开了属于功能陶瓷材料及其制备技术领域一种超微细压电陶瓷阵列结构复合材料及其制备方法。制备工艺为：采用金属醇盐回流法制备溶胶前躯体，使用硅微加工技术制备硅模板，然后通过溶胶填充模板工艺以及后续的热解和退火处理过程制备长、宽为5～100微米、孔高为1～500微米、间距为 10～200微米的压电陶瓷微柱阵列，最后将微柱阵列与聚合物复合，得到1-3型压电陶瓷/聚合物的复合材料。与传统的机械切割工艺相比，本发明可以制备较小尺寸、阵列周期性好的陶瓷微柱，最小柱宽可达7μm，适合于微机电系统 (MEMS)；与热压、激光切割等阵列制备工艺相比，本发明的设备条件简单，易于实现。 |
发布日期：2009-06-30 20:56:00