| 专利名称： | 蜂窝陶瓷结构体及蜂窝陶瓷结构体的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101460230 |
| 公开（公告）日： | 2009-06-17 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200780020784.2 |
| 申请日： | 2007-09-27 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 日立金属株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 诹访部博久;大坪靖彦 |
| 内容： | 本发明提供一种蜂窝陶瓷结构体，其具有由多孔质隔壁围成的许多流路，其特征在于，所述隔壁具有55～70％的气孔率及10～40μm的平均细孔径，凹部面积比例CR(比根据隔壁表面的凹凸采用最小二乘法求出的平均面还凹的部分对平均面的投影面积的比例)为0.32～0.6，凹部平均深度 H凹(凹部相对于所述平均面的深度的平均值)为0.02～0.1mm。 |
发布日期：2009-06-30 05:21:00