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| 专利名称： | 层叠型陶瓷电子元器件 |
| 公开（告）号： | CN101467221 |
| 公开（公告）日： | 2009-06-24 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200780021843.8 |
| 申请日： | 2007-06-12 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 西泽吉彦 |
| 内容： | 由于铁氧体的基本性质，包括具有由铁氧体形成的层叠结构的陶瓷层叠体的层叠型陶瓷电子元器件具有比较脆的问题。陶瓷层叠体(5)由同时煅烧的、陶瓷基材层(2)和配置在其两主面上的陶瓷辅助层(3及4)构成。陶瓷基材层(2)以及陶瓷辅助层(3及4)互相由相同组成系的铁氧体形成，实质上具有互相相同的晶体结构，但陶瓷辅助层(3及4)的线膨胀系数比陶瓷基材层(2)的线膨胀系数更小。 |
发布日期：2009-06-30 21:24:00