| 专利名称： | 陶瓷电路板、其生产方法以及电源模块 |
| 公开（告）号： | CN100508698 |
| 公开（公告）日： | 2009-07-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200480027637.4 |
| 申请日： | 2004-09-27 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社东芝;东芝高新材料公司 |
| (申请)专利权（人）： | 福田悦幸;加藤宽正 |
| 内容： | 摘要 在通过将由包括铝板制得的电路板2和铝-硅钎焊料3的包层部件组成的电路层4整体地连接至陶瓷衬底6上而制备的陶瓷电路板1中，邻接所述铝-硅钎焊料层3的所述包层部件的表面利用其间的铝合金薄膜5连接至所述陶瓷衬底6上，所述铝合金薄膜5的厚度小于1微米并且提供在所述陶瓷衬底6的表面上。根据该结构，本发明提供一种陶瓷电路板以及所述电路板的生产方法，其中所述陶瓷电路板的连接界面中空隙的产生能够被有效地抑制，用作电路层的金属部件的连接强度能够增加，并且耐热循环特性能够大大改善。 主权项 |
发布日期：2009-07-03 03:57:00