专利名称: 一种框架楼节能建筑墙砖
公开(告)号: CN101468896
公开(公告)日: 2009-07-01 00:00:00
申请(专利)号: CN200710301974.3
申请日: 2007-12-24 00:00:00
发明(设计)人: 马海平
(申请)专利权(人): 马海平;苏俊哲
内容:     本发明涉及一种框架楼节能建筑墙砖,由以下重量百分比的组分进行搅拌混合输送至制砖机上以常规方法制造出所用规格的节能建筑墙砖:陶粒50-55%;无机胶材料15-20%;水渣10-20%;无机纤维10-20%;胶粘剂10-20%。本发明优点:承重轻、体积大、重量轻、施工方便、运输方便、经济实用、环保节能,减轻建筑物的承载负荷,提高墙砖体保温效果,并适用于各类地区的建筑使用,本发明的方法赋予工业废弃物以功能化利用,取代过去用粘土砖;对保护土地资源、煤耗能源、意义显著,没有废水、废气,废渣的排放,也是实现生态文明,变废为宝,持续发展理想的节能建筑材料。

发布日期:2009-07-03 04:00:00

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