| 专利名称： | 多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊 |
| 公开（告）号： | CN100506906 |
| 公开（公告）日： | 2009-07-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200480035878.3 |
| 申请日： | 2004-12-14 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 佐藤茂树;野村武史 |
| 内容： | 摘要 公开了多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊，它不溶解与多层陶瓷电子元件中的间隔层相邻的层中所含的粘结剂，因此能够有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊含有作为粘结剂的缩丁醛树脂，还含有选自二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d-二氢香芹醇，I-香茅醇，I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。 主权项 |
发布日期：2009-07-03 03:45:00