| 专利名称： | 层叠型陶瓷电子元件 |
| 公开（告）号： | CN101473387 |
| 公开（公告）日： | 2009-07-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200780022422.7 |
| 申请日： | 2007-06-12 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 西泽吉彦 |
| 内容： | 在具有将铁氧体陶瓷形成的层进行层叠的结构、并对铁氧体陶瓷添加铋作为烧结辅助剂的层叠型陶瓷电子元件中，对其表面导体膜实施电镀时，容易产生电镀膜的异常析出。使其组成为：在构成基材层(2)的铁氧体陶瓷中含有铋，但对于配置在基材层(2)的主面上的表面层(3，4)，实质上不含有铋。使表面层 (3，4)的锌含有量比基材层(2)的锌含有量更多，即使不对表面层(3，4)添加铋，也能提供良好的烧结性。 |
发布日期：2009-07-03 04:12:00