| 专利名称： | 通路导体用导电性糊和用其的陶瓷配线板及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN100511509 |
| 公开（公告）日： | 2009-07-08 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510052136.8 |
| 申请日： | 2005-02-25 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 京瓷株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 佐藤恒 |
| 内容： | 本发明涉及具有表面上具有玻璃层的Cu粉末、表面上具有金属氧化物层的Ni粉末、与包含于生片的陶瓷成分相同性质的陶瓷成分的通路导体用导电糊、具有用其形成的通路导体的层叠陶瓷电容器等陶瓷配线板、以及其制造方法。根据本发明，可以防止Cu粉末与Ni粉末反应生成Cu -Ni合金，以形成导电性优越的通路导体。 |
发布日期：2009-07-12 23:40:00