| 专利名称： | 层叠陶瓷基板制造方法及层叠陶瓷基板 |
| 公开（告）号： | CN100512607 |
| 公开（公告）日： | 2009-07-08 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510062734.3 |
| 申请日： | 2005-03-29 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 三洋电机株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 吉川秀树;野野上宽;胁坂健一郎 |
| 内容： | 一种层叠陶瓷基板制造方法及层叠陶瓷基板，该层叠陶瓷基板的制造方法，具备：以在焙烧后的基板中夹隔上述电介体层对向的电极层的对向面积在至少一部分电极层上为0.4mm2以下的方式，在电介体层之上形成电极层、层叠制作陶瓷生片的工序；和在焙烧后的基板上的电介体层与电极层的界面上每基准长度100μm的凹凸的粗糙度Rmax为6μm以下、且在使电介体层的烧结密度随着焙烧温度变化而产生的变动在±2％以内的温度下，对生片进行焙烧的工序。 |
发布日期：2009-07-12 23:46:00