| 专利名称： | 对低温共焙烧的具有表面电路图案的陶瓷进行无压强制烧结的改进工艺 |
| 公开（告）号： | CN101480115 |
| 公开（公告）日： | 2009-07-08 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200780022144.5 |
| 申请日： | 2007-06-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| (申请)专利权（人）： | C·B·王;M·A·史密斯 |
| 内容： | 本发明涉及一种制造无裂纹、非拱形、无变形、零收缩、低温共焙烧的陶瓷(LTCC)体、复合物、模块或封装的方法，所述陶瓷体、复合物、模块或封装由具有一种或多种不同电介质带状化学材料的多层结构的前体生坯(未焙烧的) 层叠物制成，所述电介质带状化学材料用可共焙烧的厚膜电路材料进行图案化，厚膜电路材料例如是用于各带层的导体，通孔填充，电容器，电感器或电阻，所述带层包括与牺牲隔离带直接接触的顶表面带层和底表面带层。 |
发布日期：2009-07-13 03:56:00