| 专利名称： | 高频介电陶瓷元件的浆料、制造方法及其玻璃陶瓷复合材料 |
| 公开（告）号： | CN101481214 |
| 公开（公告）日： | 2009-07-15 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810002852.9 |
| 申请日： | 2008-01-09 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 魏志宏;谢俞枰 |
| 内容： | 本发明公开了一种高频介电陶瓷元件的浆料、制造方法及其玻璃陶瓷复合材料。玻璃陶瓷复合材料包括5％～30％的氧化铝或氧化钛，以及70％～ 95％的铋锌硼硅铝玻璃，或包括7％～31％的氧化铝或氧化钛，以及69％～ 93％的锂铝硅锌硼玻璃。本发明利用玻璃陶瓷复合材料与有机载体混合形成浆料，并将浆料制成生胚以及将生胚致密化，完成低温可烧结致密的高频介电陶瓷元件的制造。 |
发布日期：2009-07-15 21:05:00