| 专利名称： | 用于95氧化铝陶瓷小孔金属化的组合物及其使用方法 |
| 公开（告）号： | CN101486099 |
| 公开（公告）日： | 2009-07-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910116272.7 |
| 申请日： | 2009-03-04 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| (申请)专利权（人）： | 吴华夏;方 卫;肖 兵;阮智文 |
| 内容： | 本发明公开了用于95氧化铝陶瓷小孔金属化的组合物及其使用方法，组合物包括以下重量百分浓度的物质：60-70％的钼粉、15-20％的锰粉、15-20％的 95-Al2O3瓷粉、0.1-1％的二氧化钛粉。本发明与现有技术相比，通过在组合物中添加二氧化钛粉提高了95氧化铝陶瓷小孔金属化的组合物对陶瓷的浸润，从而提高了95-Al2O3陶瓷与金属封接件的封接强度，封接强度达到300-400MPa，封接件的漏气率小于3％，95氧化铝陶瓷小孔的金属层的厚度比较均匀。 |
发布日期：2009-07-22 22:29:00