| 专利名称： | 低温烧结微波陶瓷材料及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101486569 |
| 公开（公告）日： | 2009-07-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910046588.3 |
| 申请日： | 2009-02-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 同济大学 |
| (申请)专利权（人）： | 翟继卫;姜海涛;沈 波 |
| 内容： | 本发明属于电子材料与器件领域，具体涉及一种低温烧结微波陶瓷材料及其制备方法。本发明所述的低温烧结微波陶瓷材料，各组分及其摩尔百分比为：Ba(1-x)SrxTiO3(x＝0.2～0.7) 为90.0％～99.5％；BaCu(B2O5)为0.5％～10.0％。本发明的陶瓷材料通过将微波介质材料BCB 与BST铁电材料进行复合，研制得到微波频段下具有介电常数系列化、低介电损耗(高Q 值)、较高调制率，可用于可调微波器件的BST-BCB两相复合微波陶瓷材料。 |
发布日期：2009-07-22 22:36:00