| 专利名称： | 制造陶瓷衬底的方法以及陶瓷衬底 |
| 公开（告）号： | CN101489954 |
| 公开（公告）日： | 2009-07-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200780026600.3 |
| 申请日： | 2007-07-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 申克碳化技术股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | M·埃伯特;M·亨里克;A·劳尔;G·诺迪特;T·谢贝尔;R·韦斯 |
| 内容： | 本发明涉及一种用于制造半导体组件的陶瓷衬底的方法，其特征在于以下方法步骤：制造至少含有纤维素纤维以及要碳化的填料和/或SiC 的纸；将所制造的纸热解；和将所热解的纸渗硅。 |
发布日期：2009-07-22 22:58:00