| 专利名称： | 一种致密透氧陶瓷膜的耐高温封接材料 |
| 公开（告）号： | CN101486589 |
| 公开（公告）日： | 2009-07-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910046493.1 |
| 申请日： | 2009-02-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 上海大学 |
| (申请)专利权（人）： | 张玉文;刘 勇;王 方;钟庆东;丁伟中;鲁雄刚 |
| 内容： | 本发明涉及一种致密透氧陶瓷膜的耐高温封接材料的制备方法及其应用；特别是涉及致密透氧陶瓷膜件和其支撑部件间的高温封接材料，以及高温条件下的应用。属特种陶瓷粘结材料技术领域。本发明方法中致密透氧陶瓷膜的耐高温封接材料具有以下的组成及其重量百分比：陶瓷材料基料55～65％，耐热Pyres玻璃粉25～35％，熔剂B2O3或Li2O 4～6％，增润剂 NaAlO2或NaSiO3 4～6％。将上述四种原料按配方称重配料，将混合配合料于高温炉内于1150～ 1250℃温度下熔烧20～40分钟，使其熔融，然后冷却至室温，取出熔块，将熔块研磨粉碎，即得耐高温的封接材料粉体。本发明方法所制得的封接材料具有很高的封接密封性，高温下不会发生漏气现象，且对致密透氧陶瓷膜具有较好的稳定性。 |
发布日期：2009-07-22 22:43:00