| 专利名称： | 陶瓷晶须表面化学镀的方法 |
| 公开（告）号： | CN101486594 |
| 公开（公告）日： | 2009-07-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910071451.3 |
| 申请日： | 2009-02-27 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 哈尔滨工业大学 |
| (申请)专利权（人）： | 姜建堂;甄 良;邵文柱;徐成彦 |
| 内容： | 陶瓷晶须表面化学镀的方法，它涉及陶瓷晶须表面化学处理的方法。本发明解决了由于陶瓷晶须的尺寸小导致获得连续的化学镀层困难的问题。本方法如下：一、将陶瓷晶须粗化处理，再敏化-活化处理，再加入去离子水制得陶瓷晶须悬浊液；二、将步骤一得到的陶瓷晶须悬浊液加入陶瓷晶须镀液在超声振荡的条件下施镀即可。本发明的方法提高了陶瓷晶须表面的浸润性从而在陶瓷晶须表面镀上得到连续的镀层。 |
发布日期：2009-07-22 22:47:00