| 专利名称： | 多层陶瓷电子元件及其安装结构和方法 |
| 公开（告）号： | CN100521001 |
| 公开（公告）日： | 2009-07-29 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200410047608.6 |
| 申请日： | 2004-05-27 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 榧谷孝行;小林真一 |
| 内容： | 通过利用热塑性树脂层覆盖电容器部件来准备多层陶瓷电子元件，通过焊接将所述元件安装于衬底上。由于焊接所需的热熔化了热塑性树脂层。熔化的树脂层流向电子元件的暴露外部电极。在结构的安装结构中，热塑性树脂层实质上覆盖了除多层陶瓷电子元件的被焊接部分和部分焊料之外的整个表面。 |
发布日期：2009-07-29 21:58:00