| 专利名称： | 电介质陶瓷组合物及使用其的层压型陶瓷零件 |
| 公开（告）号： | CN100522881 |
| 公开（公告）日： | 2009-08-05 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200410104734.0 |
| 申请日： | 2004-09-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 三洋电机株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 梅本卓史;野野上宽;田沼俊雄;胁坂健一郎 |
| 内容： | 一种含有结晶玻璃、无定形玻璃和陶瓷填充材料的电介质陶瓷组合物，其特征在于，结晶玻璃的软化点比无定形玻璃的软化点高，并且为900℃或其以下，含有27重量％或其以上的结晶玻璃，不足20重量％的无定形玻璃，结晶玻璃和无定形玻璃合计为60重量％或其以下，并且含有40重量％或其以上的陶瓷填充材料。 |
发布日期：2009-08-05 04:46:00