| 专利名称： | 层积陶瓷电子部件的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN100524554 |
| 公开（公告）日： | 2009-08-05 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200410100538.6 |
| 申请日： | 2004-10-29 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 渡边康夫;远藤健太;高原弥 |
| 内容： | 本发明提供结构缺陷少、并改善了高温负荷寿命的层积陶瓷电容器等层积陶瓷电子部件的制造方法，这种层积陶瓷电子部件的制造方法的特征在于：具有烧结交互配置多个介电质层用糊剂和含贱金属内部电极层用糊剂的层积体的烧结工序、把该烧结后的层积体在600～900℃的温度T1下进行退火处理的第1退火工序、和把该第1退火后的层积体在 900～1200℃(不含900℃)的温度T2下进行退火处理的第2退火工序。 |
发布日期：2009-08-05 05:03:00