| 专利名称: | 一种复合型强化陶瓷薄板 |
| 公开(告)号: | CN101503904 |
| 公开(公告)日: | 2009-08-12 00:00:00 |
| 申请(专利)号: | CN200810220411.6 |
| 申请日: | 2008-12-25 00:00:00 |
| 发明(设计)人: | 萧 华 |
| (申请)专利权(人): | 刘一军;潘利敏;汪庆刚;杨建明;杨晓峰 |
| 内容: | 本发明公开了一种复合型强化陶瓷薄板,它由超大超薄瓷质砖与玻璃钢直接固化复合而成。所述的超大超薄瓷质砖规格为900mm×1800mm× 3.5mm,其背面有0~1mm厚的背纹突起,所述玻璃钢采用0.1~0.6mm厚玻璃纤维布与环氧树脂及添加剂组成。本发明具有轻质高强的特点,克服了现有传统外墙装饰材料增加建筑物负重、施工难度大等问题,拓宽了陶瓷薄板的应用范围。相对于天然石材无辐射,对人体无害。同时强度的增加还便于运输。 |
发布日期:2009-09-04 22:42:00