专利名称: 一种复合型强化陶瓷薄板
公开(告)号: CN101503904
公开(公告)日: 2009-08-12 00:00:00
申请(专利)号: CN200810220411.6
申请日: 2008-12-25 00:00:00
发明(设计)人: 萧 华
(申请)专利权(人): 刘一军;潘利敏;汪庆刚;杨建明;杨晓峰
内容:     本发明公开了一种复合型强化陶瓷薄板,它由超大超薄瓷质砖与玻璃钢直接固化复合而成。所述的超大超薄瓷质砖规格为900mm×1800mm× 3.5mm,其背面有0~1mm厚的背纹突起,所述玻璃钢采用0.1~0.6mm厚玻璃纤维布与环氧树脂及添加剂组成。本发明具有轻质高强的特点,克服了现有传统外墙装饰材料增加建筑物负重、施工难度大等问题,拓宽了陶瓷薄板的应用范围。相对于天然石材无辐射,对人体无害。同时强度的增加还便于运输。

发布日期:2009-09-04 22:42:00

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