| 专利名称： | 介电颗粒团聚物，使用该团聚物的低温可烧结的介电陶瓷组合物，使用该组合物生产的低温烧结介电陶瓷 |
| 公开（告）号： | CN100532323 |
| 公开（公告）日： | 2009-08-26 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200580007069.6 |
| 申请日： | 2005-03-03 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 宇部兴产株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 河野孝史;山永正孝;福田晃一 |
| 内容： | 通过在每100重量份的由含Ti介电材料组成并在表面部分含有包括Ti 和Zn的氧化物的介电颗粒团聚物中混合2.5-20重量份的玻璃组分制得低温可烧结的介电陶瓷组合物。通过在880-1000℃下对这种低温可烧结的介电陶瓷组合物进行烧结生产低温烧结的介电陶瓷。使用这种低温可烧结的介电陶瓷组合物，可以获得具有由Ag、Cu或含有至少其中一种的合金制成的内电极的多层电子元件。 |
发布日期：2009-09-11 21:51:00