| 专利名称： | 一种铁氧体与陶瓷材料低温匹配共烧方法 |
| 公开（告）号： | CN101514102 |
| 公开（公告）日： | 2009-08-26 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910058733.X |
| 申请日： | 2009-03-30 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 电子科技大学 |
| (申请)专利权（人）： | 李元勋;刘颖力;张怀武;陈大明;谢云松;杨宗宝;吴 阳 |
| 内容： | 一种铁氧体与陶瓷材料低温匹配共烧方法，属于电子元器件技术领域，涉及陶瓷和铁氧体的低温共烧方法(LTCC技术)，尤其是一种LTCC技术中消除应力、实现异相材料匹配共烧的方法。本发明通过在铁氧体流延浆料配方中加入相当于铁氧体粉料5wt％的BBSZ玻璃作为匹配共烧助剂，控制异相材料之间烧结致密化特性参数的一致，从而实现在共烧过程中的匹配烧结。本发明有效改善了材料的低温烧结致密化特性参数，可以实现异相材料的匹配共烧；同时对陶瓷或铁氧体粉料的电磁性能影响不大。本发明具有简便、可操作性好、价格低廉、效果明显等特点，可广泛应用于LTCC技术中制作各种电子元器件。 |
发布日期：2009-09-11 22:02:00