| 专利名称： | 陶瓷电子部件及其制造方法和捆包方法 |
| 公开（告）号： | CN101515502 |
| 公开（公告）日： | 2009-08-26 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910006535.9 |
| 申请日： | 2009-02-17 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 井口俊宏;吉井彰敏;五岛亮;长谷部和幸 |
| 内容： | 本发明涉及一种陶瓷电子部件，其具备在内部配置有导体的芯片素体、外部电极、以及识别层。芯片素体，具有相互相对的第1和第2 端面、垂直于第1和第2端面且相互相对的第1和第2侧面、垂直于第1和第2端面以及第1和第2侧面且相互相对的第3和第4侧面。外部电极分别形成在芯片素体的第1和第2端面上。识别层设在芯片素体的第1侧面和第2侧面中的至少一个侧面上。芯片素体由第1陶瓷形成。识别层由与第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与第3 和第4侧面不同的颜色。 |
发布日期：2009-09-11 22:15:00