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| 专利名称： | 一种新型陶瓷封装基座 |
| 公开（告）号： | CN201307606 |
| 公开（公告）日： | 2009-09-09 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200820234897.4 |
| 申请日： | 2008-12-10 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 潮州三环(集团)股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 谢灿生 |
| 内容： | 本实用新型涉及到一种陶瓷封装基座，尤其涉及到一种高功率的新型陶瓷封装基座。该基座由上陶瓷层和下陶瓷层构成，上陶瓷层提供反射杯，在上陶瓷层还设有用于安装光学透镜的光学透镜安装区和用于安装二次光学组件的二次光学组件安装区，下陶瓷层用于安装芯片并实现与底层电极电导通，采用多层陶瓷叠层工艺；下陶瓷层上侧设有用于安装芯片的固晶区和通过焊接导线连接芯片电极的打线区，下陶瓷层上侧还设有适合钎焊工艺连接的钎焊区。本实用新型的有益效果是：提高了SMD高功率LED封装基座散热性能，改善因温升导致LED芯片光衰大及寿命下降的问题；增强LED产品耐高低温度冲击性能，提高产品的可靠性、稳定性；降低生产成本。
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发布日期：2009-09-18 21:02:00