| 专利名称： | 具有微细凹凸纹理的陶瓷砖的制造工艺 |
| 公开（告）号： | CN100537169 |
| 公开（公告）日： | 2009-09-09 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200610077614.5 |
| 申请日： | 2006-04-12 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 李志林 |
| (申请)专利权（人）： | 李志林;王 伟;黄海发 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及具有微细凹凸纹理的陶瓷砖的制造工艺，通过压砖成型模具压制出表面具有众多不规则分布且形状不规的凹面、凸面的砖坯，各凹面和凸面之间的深度均在1mm以下且深浅不一，各凹面和凸面的面积均在 15mm2以下且大小不一；砖坯干燥后，印花，施釉，高温烧制；采用弹性磨头对烧成的砖坯进行微量抛光磨削，使砖坯表面各凹面的深度减少至 0.7mm以下，且被抛光的面积占整块砖面积的40-70％，而因凹陷而未被抛光的面积占整块砖面积的60-30％，得成品，本工艺可使砖面形成抛光釉面、未抛光釉面、抛光坯面等各种形态的微细凹凸纹理，使陶瓷砖表面具有温润柔和的光泽和富有皮革质感的视觉效果，是对陶瓷砖产品风格的一种创新。 主权项 1、具有微细凹凸纹理的陶瓷砖的制造工艺，包括有常规的砖坯成型工序，印花、施釉工序，高温烧成工序，抛光工序，其特征在于： 第一步，通过压砖成型模具压制出表面具有众多不规则分布且形状不规的凹面、凸面的砖坯，砖坯上的各凹面和凸面之间的深度均在1mm以下且深浅不一，各凹面和凸面的面积均在15mm2以下且大小不一； 第二步，砖坯干燥后，印花，施釉，然后送入辊道窑高温烧制； 第三步，采用弹性磨头对烧成的砖坯进行微量抛光磨削，抛光磨削使砖坯表面各凹面的深度减少至0.7mm以下，且砖坯被抛光的面积占整块砖面积的40-70％，而因凹陷而未被抛光的面积占整块砖面积的60- 30％，得成品。 |
发布日期：2009-09-18 21:44:00