当前位置:
| 专利名称： | 金属化陶瓷基板芯片的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101530011 |
| 公开（公告）日： | 2009-09-09 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200780039504.2 |
| 申请日： | 2007-11-29 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社德山 |
| (申请)专利权（人）： | 山本泰幸;山本光一;前田昌克 |
| 内容： | 本发明提供一种金属化陶瓷基板芯片的制造方法。其中，使原料基板的金属配线图案单元的至少一部分的厚度为 0.1μm～5μm，使用切割轮在通过该部分的那样的切断预定线上形成槽，上述切割轮是沿着圆盘状旋转型轮的圆周部形成V 字形的刀刃而形成的，上述槽使陶瓷基板表面至少产生龟裂，自槽的里侧施加负荷而切断基板，从而在切断(分割)表面形成有由金属膜(6)构成的配线图案的陶瓷基板(5)来制造金属化陶瓷基板芯片(1)时，能够有效地利用母材，而且能够抑制在被金属化部上产生缺陷，从而能以高合格率高效地制造基板芯片。
 |
发布日期：2009-09-18 23:35:00