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专利名称: 地砖
公开(告)号: CN301014611
公开(公告)日: 2009-09-16 00:00:00
申请(专利)号: CN200830148830.4
申请日: 2008-08-27 00:00:00
发明(设计)人: 金贤德
(申请)专利权(人): 金贤德
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发布日期:2009-09-21 04:04:00

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