专利名称: 陶瓷封装基座(7090)
公开(告)号: CN301014981
公开(公告)日: 2009-09-16 00:00:00
申请(专利)号: CN200830055485.X
申请日: 2008-08-04 00:00:00
发明(设计)人: 潮州三环(集团)股份有限公司
(申请)专利权(人): 谢灿生
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发布日期:2009-09-21 04:29:00

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