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| 专利名称： | 一种穿心阵列陶瓷电容器 |
| 公开（告）号： | CN201311845 |
| 公开（公告）日： | 2009-09-16 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200820222954.7 |
| 申请日： | 2008-11-27 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 成都宏明电子科大新材料有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 钟朝位;李应中;李水艳;李 清;胡 琳 |
| 内容： | 一种穿心阵列陶瓷电容器，属于电子元件与材料技术领域。包括上电极(1)、陶瓷介质片(2)和下电极(3)；其特征在于，所述陶瓷介质片(2)开有均匀分布的两个或两个以上的穿心孔(4)；所述上电极(1)为两个或两个以上相互隔离的电极，其形状方形，但中心有一与穿心孔(4)相同孔径的镂空；所述下电极(3)为一个整体电极，与穿心孔(4)对应位置处均匀开有两个或两个以上孔径大于穿心孔(4)孔径的圆形镂空。本实用新型在一块陶瓷介质片上集成了两个或两个以上的穿心陶瓷电容器，具有体积小、损耗低、大容量等特点，有利于整机小型化和集成化；同时可减少整机电路互连线，减少干扰信的产生和整机功耗。
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发布日期：2009-09-21 20:29:00