| 专利名称： | 层压陶瓷基板及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN100542376 |
| 公开（公告）日： | 2009-09-16 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200480001460.0 |
| 申请日： | 2004-09-27 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 三洋电机株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 本乡政纪;锦织启之;长野奈津代;小仓隆 |
| 内容： | 层压陶瓷基板，其特征在于，具有在陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层与在紧上方和/或紧下方的陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层重叠连接而成的侧面电极，所述侧缘电极层具有大致平行于所述层压陶瓷基板的侧面且没有露出的平行壁、及大致垂直于所述层压陶瓷基板的侧面的垂直壁，所述平行壁的长度La相对于从该平行壁的所述层压陶瓷基板侧面算起的深度Lb，有La＞Lb的关系。 |
发布日期：2009-09-21 20:53:00