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| 专利名称： | 用于射频识别系统的光子带隙陶瓷康托尔分形微带天线 |
| 公开（告）号： | CN101533953 |
| 公开（公告）日： | 2009-09-16 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910111458.3 |
| 申请日： | 2009-04-09 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 厦门大学 |
| (申请)专利权（人）： | 游佰强;林 斌;周建华;熊兆贤;郑建森;徐伟明 |
| 内容： | 用于射频识别系统的光子带隙陶瓷康托尔分形微带天线，涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的光子带隙陶瓷康托尔分形微带天线。设有陶瓷基板，陶瓷基板的两面均设有镀银层，其中一面镀银层为康托尔分形天线辐射贴片，另一面镀银层为矩形孔阵列光子带隙结构。陶瓷基板的相对介电常数为9±10％。陶瓷基板的形状可为矩形，正方形陶瓷基板为边长20mm±1mm，厚度为 1.0mm±0.05mm。不仅尺寸小、带宽大、辐射特性好，而且具有结构简单、制造工艺简单、成本低、全向辐射性能佳和易于集成等优点。能够满足RFID应用系统中对天线的具体要求。
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发布日期：2009-09-21 21:55:00