| 专利名称： | 陶瓷瓶瓶口粘接工艺 |
| 公开（告）号： | CN101538163 |
| 公开（公告）日： | 2009-09-23 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910103619.4 |
| 申请日： | 2009-04-16 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 重庆世国华陶瓷工艺制品有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 李光华 |
| 内容： | 本发明公开了一种陶瓷瓶瓶口粘接工艺，设置陶瓷瓶坯体外形相应的模具，然后注浆，倒浆开模得到陶瓷瓶身坯体，再滚压成型机滚压得到瓶嘴，陶瓷瓶坯体与瓶嘴粘接经过干燥、打磨洗坯、上釉、烧结得到瓶嘴和陶瓷瓶坯体粘接一体的陶瓷瓶。本发明陶瓷瓶坯体瓶颈的口部与瓶嘴粘接定位准确、方便，粘接效率高，产生废品很少，降低了生产成本；烧制后陶瓷瓶坯体瓶颈的口部与瓶嘴之间存在收缩差额粘接缝会自愈合，主体与粘接件之间的缝隙变小直接上釉后对外观没有影响。 |
发布日期：2009-09-23 21:52:00