| 专利名称： | 陶瓷电容器的安装结构以及陶瓷电容器 |
| 公开（告）号： | CN100578699 |
| 公开（公告）日： | 2010-01-06 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710079101.2 |
| 申请日： | 2007-02-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 富樫正明;潮田健太郎 |
| 内容： | 本发明提供一种陶瓷电容器，设置有陶瓷烧结体、在所述陶瓷烧结体的外表面形成的第一以及第二接头电极。第一接头电极通过第一金属接头而与基板上形成的平台电气连接。第一金属接头具有与第一接头电极机械连接的第一电容器连接部、与平台机械连接的第一接头部、以及连接第一电容器连接部和第一接头部的第一中间部，其中，第一金属接头的第一电容器连接部与基板相平行。 |
发布日期：2010-01-18 01:59:00