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| 专利名称： | 陶瓷封装件、集合基板及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN100581053 |
| 公开（公告）日： | 2010-01-13 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510081999.8 |
| 申请日： | 2005-07-15 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 三洋电机株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 长野奈津代;小仓隆;本乡政纪;福山正美 |
| 内容： | 本发明的目的在于提供一种即使向小型轻量化发展，也能大大降低陶瓷封装件的输入输出电极用焊盘和作为GND电位的盖体之间的短路不良发生率的陶瓷封装件。包括1个或多个陶瓷层，可在其表面上粘接电子部件和盖体，设有用于通过密封部件而与盖体接合的密封用电极和与电子部件的输入输出电极和/或GND电极连接的焊盘的陶瓷层的表面以用于阻止密封部件流动的台阶侧壁为边界，分成配设了密封用电极的外侧部和配设了焊盘的内侧部，外侧部和内侧部中的一方相对于另一方突出。
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发布日期：2010-01-18 02:11:00