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| 专利名称： | 表贴型金属墙陶瓷基板外壳 |
| 公开（告）号： | CN201378591 |
| 公开（公告）日： | 2010-01-06 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200920102333.X |
| 申请日： | 2009-04-01 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| (申请)专利权（人）： | 梁向阳;高 岭;张丽华;田晋军;金华江;程书博;孙瑞花;刘圣迁;郑宏宇;蒋印峰;付花亮;邹勇明 |
| 内容： | 本实用新型公开了一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。本新型通过采用陶瓷基板焊接金属墙，并用盖板缝焊密封，减小了体积和重量，在陶瓷基板内布置代替多层电气金属线，代替了电路基片，进一步减小了体积，引线钎焊在陶瓷基板上，形成翼型引线，引出脚短，寄生参数小，提高了器件性能。
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发布日期：2010-01-18 02:31:00