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| 专利名称： | 具有散热功能的陶瓷基板结构及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101635285 |
| 公开（公告）日： | 2010-01-27 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810134352.0 |
| 申请日： | 2008-07-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 达方电子股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 林庭炜;吴永评;姚壬谦 |
| 内容： | 本发明公开了一种具有散热功能的陶瓷基板结构及其制造方法，此陶瓷基板结构包括陶瓷基板、多个导热通道(thermal via)、可焊金属层以及焊料层。陶瓷基板具有相对的第一表面及第二表面，且第一表面上有凹陷处，多个导热通道(thermal via)设于凹陷处底面并贯通至第二表面，可焊金属层形成于凹陷处底面并与导热通道连接，而焊料层填满于可焊金属层上方的凹陷处内。由此提供具有散热功能的陶瓷基板结构，具有制成简单及操作成本低等特性。
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发布日期：2010-01-27 01:39:00