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| 专利名称： | 陶瓷基板、电子器件及陶瓷基板的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN100586256 |
| 公开（公告）日： | 2010-01-27 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200680001364.5 |
| 申请日： | 2006-11-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 目黑彻;和田龙一郎;齐藤善史 |
| 内容： | 本发明提供一种陶瓷基板、电子器件及陶瓷基板的制造方法，该陶瓷基板没有因热循环而对导体部产生的应力集中，而且覆盖导体部的一部分的玻璃层与陶瓷基板本体的附着性及耐镀性好、可靠性高。从陶瓷基板本体的一个主表面上形成的导体部的一部分起、跨越陶瓷基板本体的一个主表面那样配置玻璃层，同时玻璃层采用具有第1玻璃层11及第2玻璃层12的双层结构，该第1 玻璃层11由第1玻璃材料构成，该第2玻璃层12由在第1玻璃层上形成的、与构成第1玻璃层的第1玻璃材料不同的第2玻璃材料构成，而且第1玻璃材料与第2玻璃材料相比，是与陶瓷基板本体的附着性好的材料，第2玻璃材料与第1玻璃材料相比，是耐镀性好的材料，这样形成玻璃层13。
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发布日期：2010-01-27 02:16:00