| 专利名称： | 高热导率陶瓷基印刷电路板及其制作方法 |
| 公开（告）号： | |
| 公开（公告）日： | 2010-02-03 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710019440.1 |
| 申请日： | 2007-01-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 南京汉德森科技股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 孙建国;梁秉文;李 健 |
| 内容： | 本发明涉及一种高热导率陶瓷基印刷电路板，包括底层、中间绝缘层和表面导电层，导电层上分布有导电线路，底层是高热导率的氮化铝陶瓷层，中间绝缘层为高导热的环氧玻纤布粘结片或者高导热环氧树脂聚合物。其制作工艺：①选用环氧树脂覆铜薄，采用机械、超声波或化学方法对表面进行预处理，去油污、毛刺、杂质后形成清洁平整的绝缘层；②采用气相淀积法表面陶瓷化的方法，在预处理后的绝缘层表面加工制作散热陶瓷层；③在绝缘层的外面进一步覆盖导电层，进而在导电层上面蚀刻制作导电线路。本发明印刷电路板具有良好的导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能，适用于大功率LED发光二极管器件电路、厚膜混合集成电路等。 |
发布日期：2010-02-03 01:52:00