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| 专利名称： | 导电糊及多层陶瓷基板 |
| 公开（告）号： | CN100589680 |
| 公开（公告）日： | 2010-02-10 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200480030069.3 |
| 申请日： | 2004-11-10 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 野宫正人;浦川淳 |
| 内容： | 摘要 一种导电糊用于形成布线导体，比如布置在多层陶瓷基板(11)上的通孔(15)。这种导电糊能够在烧制步骤期间较为任意地控制导电糊发生烧结的温度范围。这种导电糊包含金属粉末、玻璃料和有机介质。在每个金属粉末颗粒的表面上布置有无机组分，在烧制过程中能够使所述多层陶瓷基板(11)的陶瓷层(12)被烧结的烧结温度下，这种组分不被烧结。所述玻璃料的软化点比上述烧结温度低150℃-300℃。 主权项 权利要求书 1.一种导电糊，用于形成布线导体，并在烧结多层陶瓷基板中各陶瓷层的烧制步骤中被共同烧制，所述多层陶瓷基板设置有多层叠置的陶瓷层和与各陶瓷层相关联设置的多个布线导体，所述导电糊包括： 金属粉末、玻璃料和有机介质； 其中，在金属粉末的颗粒界面上设置无机组分，这种组分在烧制步骤中能够烧结陶瓷层的烧结温度下不被烧结；并且， 所述玻璃料的软化点比所述烧结温度低150℃-300℃。 |
发布日期：2010-02-23 20:56:00