| 专利名称： | 用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器 |
| 公开（告）号： | CN101662266 |
| 公开（公告）日： | 2010-03-03 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910054906.0 |
| 申请日： | 2009-07-16 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 上海交通大学 |
| (申请)专利权（人）： | 孙维婷;彭宏利;毛军发 |
| 内容： | 一种无线通讯元件技术领域的用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器，包括：高通滤波部分和低通滤波部分，其中：高通滤波部分与低通滤波部分的输入端并联作为公共天线端口，高通滤波部分的输出端作为高频输出端口，低通滤波部分的输出端作为低频输出端口；本发明通过采用多层微型低温共烧陶瓷技术，使双工器可以在三维空间内灵活配置，从而使结构更加紧凑，达到实现小型化的目的；本发明的配置可在电路运作中大幅降低寄生电容效应，并且使寄生电容部分加诸于所配置电容器中，加入寄生电容部分的电容器的量值仍等于原始所设计的量值。 |
发布日期：2010-03-03 01:27:00