| 专利名称： | 叠层型陶瓷电子部件的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN100594568 |
| 公开（公告）日： | 2010-03-17 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710100651.8 |
| 申请日： | 2007-02-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 樱井俊雄 |
| 内容： | 摘要 一种具有电介质层和内部电极层的叠层型陶瓷电子部件的制造方法，其中作为用于形成内部电极层的导体糊剂包含至少由导体粒子和陶瓷粉末构成的第1共材料，和由陶瓷粉末构成的、具有比上述第1共材料大的平均粒径的第 2共材料；通过使用上述第1共材料的平均粒径是上述导体粒子的平均粒径的 1/20～1/2的尺寸，上述第2共材料的平均粒径是烧结后的上述内部电极层的平均厚度的1/10～1/2的尺寸的导体糊剂的叠层型陶瓷电子部件的制造方法，本发明提供一种能够有效抑制裂纹的产生、降低短路不良率及耐压不良率并且具有高静电容量的叠层型陶瓷电容器等叠层型陶瓷电子部件的制造方法。 |
发布日期：2010-03-17 22:40:00