| 专利名称： | 一种低温烧结陶瓷介质材料及所得MLCC电容器的制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101671165 |
| 公开（公告）日： | 2010-03-17 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910042390.8 |
| 申请日： | 2009-08-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 岑远清;杜泽伟;陈梓贤;付振晓;韩 巍 |
| 内容： | 本发明公开了一种低温烧结陶瓷介质材料，由主晶相、改性添加剂、玻璃助熔剂组成。各组份的重量百分组成为，主晶相50-70wt％、改性添加剂0-13.4wt％、玻璃助熔剂16.6-40.5wt％。所述的主晶相是氧化铝 Al2O3。所述的改性添加剂是BaO、TiO2、MgO、CaO中的一种或几种。所述的玻璃助熔剂是SiO2、ZnO、B2O3、BiO中的一种或几种。用该陶瓷介质材料制备陶瓷电容器的方法，包括制浆、流延、丝印、层压、切割、烧结、封端工艺，所述的烧结温度是800℃-1000℃。该介质材料符合NPO瓷介特性、环保型好、材料分散性高、成型工艺好、介质材料烧结时不开裂。 |
发布日期：2010-03-17 21:44:00