| 专利名称： | 一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101671169 |
| 公开（公告）日： | 2010-03-17 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910114407.6 |
| 申请日： | 2009-09-19 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 桂林理工大学 |
| (申请)专利权（人）： | 周焕福;陈秀丽;方 亮;胡长征;褚冬进 |
| 内容： | 本发明公开了一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法。该材料由重量百分比为92～99％的Ba4MTi11O27和重量百分比为1～8％的BaCu(B2O5)组成，其中M为Zn和Mg中的一种；通过固相反应，即可得到本发明材料。本发明制备的低温烧结LTCC微波介质陶瓷，其烧结温度低(约900℃)，且微波性能优异：介电常数(εr)为27＜x≤36左右，Q×f值高以及τf小；不和银(Ag)反应，可以采用纯银作为电极共烧，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷系统(LTCC)、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。 |
发布日期：2010-03-17 21:47:00