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| 专利名称： | 配置来测试封装半导体装置的高温陶瓷插座 |
| 公开（告）号： | CN101690422 |
| 公开（公告）日： | 2010-03-31 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200880021487.4 |
| 申请日： | 2008-05-16 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 夸利陶公司 |
| (申请)专利权（人）： | J·伊萨圭尔;J·乌尔曼;A·M·拉米雷斯;R·J·塞尔维亚 |
| 内容： | 公开了一种用于测试集成电路的测试插座组件。单件插座主要由绝缘材料构成，并且具有多个形成在其中并被配置来接收多个导电弹簧的孔。单件插座的各孔在其中具有单个导电弹簧。测试插座包括多个被配置来接收集成电路的导线的管脚，测试插座的管脚伸入单件插座的多个孔中，各管脚接合一个弹簧，其中，单件插座被安置在电路板上，所述多个孔与电路板上的电触点对齐，以便多个弹簧电连接触点和多个管脚。单件插座主要由高温绝缘材料构成，例如陶瓷。
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发布日期：2010-03-31 02:40:00